台积电持续提高资本支出，英特格加强合作
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿美元到150亿美元之间，显示
半导体材料
总规模500亿的初芯产业基金项目落户青岛西海岸新区
据青岛西海岸发布指出，青岛市初芯产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立，基金总规模500亿元，首期100亿元，重点投资于光电与半导体产业，以智能制
力抗产业逆风！这两项半导体材料逆势成长
受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少
总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工
据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区，主要建设内容为占地100亩，总建筑面积6.5万平方米，主要建设四层综
注册资本2041.5亿元 大基金二期正式成立！
国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称 大基金二期 ）于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册