六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备,覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。
宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备,覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。
宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料,并在之后的装机实测中经受住了电子特气的严苛考验。
全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能,兼具 EVG®150 级别性能,在更小占地空间内实现高度灵活性。
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品,仍然高度依赖进口,G5级超高纯产品国产化率不足20%。