“创新赋能 智享未来”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
盖泽科技致力于实现半导体前道光学检测设备国产替代，在半导体光学检测领域拥有强大的研发实力和丰富的制造经验，对国产半导体产业具有补链的重要意义。
半导体设备
SEMICON West 2023：全球半导体制造设备2023年收缩，2024年将强劲反弹
在2023年进行调整后，将在2024年出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变。
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。