智能手机带动CIS技术升级 厂商合作趋势显现
智慧型手机带动CMOS感测元件(CIS)使用颗数增加和技术升级,厂商合作趋势显现,例如豪威科技和光程研创合作CIS和锗矽3D传感技术,构装封测台厂同欣电与胜丽也进行整并。观察CIS技
智慧型手机带动CMOS感测元件(CIS)使用颗数增加和技术升级,厂商合作趋势显现,例如豪威科技和光程研创合作CIS和锗矽3D传感技术,构装封测台厂同欣电与胜丽也进行整并。观察CIS技
半导体联盟(SemiUnion),深圳比亚迪微电子有限公司(以下简称 深圳比亚迪 )发生多项工商变更,据天眼查数据显示,深圳比亚迪法定代表人已由王传福变更为陈刚,可见,王传福已卸
据中国化工报报道,由大庆溢泰半导体材料有限公司(以下简称 溢泰半导体 )投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计2020年1月底全部建成达产。报道指出,该化
工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称 哈勃投资 )再投资一家半导体公司 无锡好达电子有限公司(以下简称 好达电子 )。企查查信息显示,2020年2020年1月6日,
2020年1月12日,在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上,华虹七厂首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。据了解,华虹七厂首批功率器件