自动驾驶从“芯”出发
随着各国政府一系列路测牌照的陆续颁发，自动驾驶技术的发展也进入加速阶段，有人甚至宣称2019年为自动驾驶元年。这也吸引了越来越多半导体厂商的注意，开始加快布局自动驾驶芯
电子元器件
二度闯关成功！IGBT厂商斯达股份IPO过会
11月21日，证监会第十八届发审委会议审核结果显示，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称 斯达股份 ）（首发）获通过，意味着斯达股份即将在上海主板上市。2018年10月，证监会披
莫大康：时间是中国半导体业取得最终成功的利器
华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世
中国（郑州）智能传感谷规划发布
近日，在2019世界传感器大会上，中国（郑州）智能传感谷规划（以下简称：规划）正式发布，规划明确提出两个目标：打造千亿级产业集群，2025年传感器产业规模达到1000亿；建设传感
士兰微增资两参股公司 加快建设12吋IC芯片等两条生产线
日前，士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元，助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。公告显示，公司参股公司厦门士兰集科微电子有