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芯和半导体

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

EDA 芯和半导体 2023-07-11

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和已并被全球著名的半导体分析机构 Yole 列入全球 IPD 滤波器设计的主要供应商之一

芯和半导体 2023-06-15

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

芯和半导体 2022-09-21

芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

芯和半导体射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程。

芯和半导体射频芯片 2022-06-22

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体 2022-06-21

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