中茵微电子亮相IC WORLD 2026，以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题
聚焦前沿技术突破，深化产业链上下游协同创新，以市场实际需求引导资源配置，持续助力我国集成电路产业生态高质量发展。
AI芯片
亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
亿铸通用存算方案支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，为智能体复杂任务处理提供算力支撑。
瑞芯微亮相WAIC2026：端侧AI领跑者，成熟方案全面落地
瑞芯微以“AloT2.0·定义下一代智能硬件”为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案。
AMD锐龙AI 赋能AIGC “内容智作”，重新定义创作边界
论坛以“见证创新，联结生态，驱动产业”为主题，汇聚政府领导、行业专家、影视创作者及技术企业代表，共同探讨AIGC技术在影视领域的应用与商业化路径。
