10月22日，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷正式开幕。作为深耕泛半导体领域的工业AI企业，格创东智受邀出席大会，围绕半导体制造AI化的工程实践发表主题演讲，并在A12展位面向半导体制造的工业AI产品与场景化解决方案，展现其深耕半导体领域的技术实力与产业积累。

半导体制造具有工艺复杂、数据密集、生产连续性要求高等特点。AI要深入量产核心环节，既要理解设备、工艺、良率之间的复杂关联，更要与现有CIM系统紧密协同，让智能决策真正融入生产流程。长期深耕晶圆、封装、面板等高复杂度制造场景，格创东智正在这一领域形成差异化的技术优势。

在“AI驱动半导体设计与制造技术论坛”上，格创东智半导体产品部CIM研发总监张健发表《CIM AI化落地路径：良率、运维、调度场景的工程实践与挑战》主题演讲，提出将AI推理能力嵌入CIM业务体系的工程化思路。在良率优化方面，AI融合MES、EAP、QMS等系统的多源数据，开展质量异常智能识别、关联分析与根因智能推理，生成工艺优化建议并回写业务系统，辅助工程师决策；在设备运维方面，依托EAP实时数据，结合FDC故障检测与分类、PMS设备保养管理能力，AI开展异常预警与智能诊断，并将诊断结果对接报警及维修工单系统，推动预测性维护闭环；在生产调度方面，AI综合分析在制品状态、设备产能及搬送约束，动态求解最优派工与搬送策略，并联动MES、AMHS下发执行，实现生产调度的动态优化与闭环反馈。

更具行业参考价值的是，格创东智将AI落地复制化的关键指向数据底座、工艺协同与工程治理能力。张健强调，通过统一CIM-AI数据体系，建立算法-工艺与CIM实施三方会审机制和关键操作人工复核和异常回退策略，让AI能力在保障量产稳定性的前提下，按单场景试点、单产线验证、多产线复制、全厂推广的路径逐步进入核心生产流程。这套兼顾技术先进性与工程可靠性的实践方法，体现了格创东智在复杂半导体制造场景中的系统级交付能力。

技术优势的背后，是长期积累的产业实践。格创东智已形成覆盖晶圆制造、先进封测、光芯片等领域的整厂CIM建设经验。近期上线的华毅瀛飞光芯片整厂CIM项目，集成MES、EAP、RMS、SPC、YMS及AI KMS等系统，实现生产、设备、质量、物料与工业知识协同。项目实现人工干预降低80%+、生产周期缩短15%+、成品率提升3—5个百分点，并为后续AI智能决策应用奠定数据与知识基础。

大会A12展位，格创东智面向半导体制造的工业AI应用成果吸引众多产业链嘉宾驻足交流。围绕整厂CIM、AI品质优化、设备智能及自动物流等应用，现场技术交流气氛热烈，充分展现市场对半导体制造智能化升级的关注。

技术实力与市场认可相互印证。近日IDC发布《IDC MarketScape：中国工业AI及智能体平台2026年厂商评估》，格创东智成功跻身领导者象限。这一权威市场评估为格创东智在工业AI领域的综合竞争力提供了有力印证。

AI真正在芯片制造现场创造价值的关键，在于对工艺的理解深度、与生产系统的协同能力，以及持续创造制造效益的工程实力。格创东智正将深厚的半导体工业知识、成熟的软件与自动化体系，以及章鱼智脑工业智能决策中枢相结合，持续推动AI向先进芯片制造核心业务渗透，为半导体智能化升级提供更加扎实的技术支撑。