2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放，代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从“概念”步入生活，作为高科技的基础产业，半导体业将迎来一片崭新蓝海。然而，半导体市场上国际竞争越发激烈，市场倾斜严重，中国半导体领域的企业，在这种情势下要如何发展值得探讨。
半导体绝对不是一个国家，或者单一企业能够支撑起来的产业。封闭的发展模式会严重阻碍全球半导体业向前发展。全世界理应秉持开放包容的态度，加强合作，才能实现共存、共赢。
从产业链角度来看，材料、制造、设计、装备、封装测试等重要环节，暂无一个国家可以单独完成。
在生态链角度来看，整个半导体产业会涉及巨额资金、能源、需求市场、生产场地等，这更需要全球化的合作发展模式。
在全球协同发展的前提下，提升中国半导体制造技术，对全球将起到积极的促进作用。中国半导体产业起步较晚，与国际先进技术存在较大差距，这确实是事实，所以更需要寻找一条适合我国国情的发展模式。
目前，国际上主要晶圆大厂以12英寸为主，国内除个别厂商外，大部分还停留在8英寸上。对于12英寸生产线，国内厂商需要虚心求学，加强研发。而对于8英寸生产线，中国企业已经准备多年，产能扩充迅速，企业需要在扎实领地的基础上，再上一层楼。
“两手一起抓”将成为未来发展的重要节奏之一。中国芯片制造业要以代工模式为主，同时探索发展IDM模式，它有助于提升国产IC的全球竞争力。而发展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生产线两手一起抓。其中，对于12英寸制程，首先要解决“0”到“1”的突破，然后根据市场需求及技术能力，逐步扩充产能。而对于8英寸成熟制程，在代工方面己经具备扎实基础，与国际水平差距不大。但是，模拟、射频、电力电子等方面，与国际上先进厂商之间的差距很大，需要时间的积累，切忌盲目兴建生产线及扩充产能。
国内的8英寸与12英寸生产线需要两类制程齐头并进，但是更多可能应聚集于8英寸上。据分析机构数据，2017年全球晶园产能为17.9百万片/月，其中8英寸产能约为5.2百万片/月。在2018年，代工大厂台积电同样选择新建8英寸生产线，布局其未来8芵寸代工在全球的垄断地位。
中国企业加强发展8英寸生产线存有多重考量。第一，从现实出发，在先进工艺制程方面，如14nm及以下，存在明显的差距，主要是产能的爬坡时间用时长，所以首先要解决的问题是具备能力。
另外，目前势头正劲的5G、物联网、人工智能等新市场，并非都需要最先进的工艺制程。目前市场最流行的趋势是釆用异质集成，暂不需要最先进的工艺，还可减少大量投资资金。它把多个芯片用封装方法集成为一体的SiP。另外，存储计算、边缘计算等新形式的兴起，需要大量的8英寸产品，例如MEMS传感器等。在这些新兴市场崛起时，全球厂商都处于同一起跑线，对我国起步相对公平。
第二，中国半导体产业在8英寸制程上布局多年，相对比较成熟，有一定的经验积累。在面对中国巨大的市场需求时，中国半导体产业与国外竞争对手的差距较小。
第三，发展8英寸制程，可以帮助我国半导体产业推动设备及材料的联动。目前国际设备大厂早已停产8英寸设备，根据VLSI research 2018年公布的数据，设备行业在12英寸平台开发上投入了116亿美元，几乎是开发8英寸平台的9倍，市场上出现了8英寸二手设备一机难求的状况。这对我国设备厂是个机遇，国内发展8英寸制程，可以帮助设备业和材料业向前发展。中国半导体产业，只有在设备、材料产业链上有所突破，才能真正地满足国内现有的需求。
第四，从资本投入看，发展8英寸生产线可以帮助我国企业减缓资金压力。集成电路产业是著名的“烧钱机器”，国内企业无一不面对着巨大的资本压力。在设备、材料等研发耗资巨大的前提下，生产线投资较少的8英寸，更适合目前状态的国内企业发展。
但是我国发展8英寸生产线依旧面对着一些挑战。例如，如何在8英寸IDM中加强差异化发展。国际大厂，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞萨、Sony、三菱、富士通、东芝等均是几十年身经百战的老玩家，而中国的IDM模式尚在探索之中，缺乏经验积累，需要时间按部就班的发展。所以，发展中国半导体产业不能心急，需要循序渐进。
