最近，联发科技和爱立信携手飚出了一场技术大戏！他们合力进行了RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的互操作开发测试（IoDT）。经过上行链路载波聚合的炫酷操作，横扫中低频段5G网络，实现了高达440 Mbps的上行速率，打造了一个5G行业的里程碑。

这不是联发科第一次在技术领域掀起热潮，前段时间网上还有一则消息火爆出圈，据说在今年年底联发科即将发布天玑9300旗舰芯片，该芯片将采用超炫的“全大核”架构，在性能和功耗上实现全新突破！

随着近几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

据微博某数码大V爆料，此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核，可以说把性能直接拉满了，简直猛到不敢想象，也让众网友们惊呼不可能！

从Arm公布的信息来看，这次基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720也将成为明年主流的大核，提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

联发科技术突破显著，不论是全大核天玑9300的惊艳亮相，还是创下的440Mbps的5G上行速率纪录，都充分展示了其卓越实力。近年来，联发科技在手机芯片行业取得了飞速发展，其研发的多款旗舰芯片备受高端手机市场追捧。在手机芯片内卷严重的大背景下，各家也只有像联发科一样不断创新、不断超越自我，才能在激烈的竞争中立于不败之地！