9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。作为覆盖集成电路全产业链的专业展示与交流平台，本届展会聚焦终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节，汇聚了智能硬件制造商、解决方案提供商、科研机构及领军企业，共同探讨行业动态和发展趋势。
作为面向全球的机器视觉核心部件供应商，度申科技（Do3think）携旗下多款革新性工业相机产品及方案亮相，包括度申RGS系列2500万彩色面阵相机、 SUC系列500万黑白面阵相机、MGV系列2000万彩色面阵相机、XGS系列6500万彩色面阵相机、RGL系列8K黑白线阵相机以及M3V超微型相机方案、超小超轻分体式相机方案、双光口6500万高速面阵相机方案、双光口16K多线真彩线阵相机方案等，全面展示其在智能制造与视觉检测领域的持续突破。
一直以来，度申科技（Do3think）在视觉检测产品技术领域不断深耕，致力于打造视觉检测行业世界一流部件品牌，为推动全球工业相机可持续、健康发展贡献力量。
展会现场，度申科技（Do3think）展示了多款工业线阵、面阵相机新品。其中，2.5GigE RGS系列2500万彩色面阵相机采用2.5GigE高速传输接口，全面支持IEEE 802.3bz 2.5GBase-T标准，相比传统1GigE方案带宽提升2.5倍，数据传输速率大幅跃升，有效满足2500万像素图像的大数据吞吐需求，显著提升系统响应速度与工作节拍效率。同时，该系列还具备强大的多速自适应能力，兼容2.5G / 1G / 100M多档速率，在复杂工业网络环境中依然可实现稳定连接，并支持多设备同时接入，轻松应对多相机并行部署与远距离高速传输。
图像质量优化方面，度申科技（Do3think）双光口16K多线真彩线阵相机，通过行业首创的「TDI分时频闪+分时多通道平场校正」技术组合，使图像感度与色彩还原度更高、图像清晰度更佳、细节呈现更丰富，有效解决了多光源场景适配难、高速与高感度性能矛盾及工业环境稳定性差等现有行业痛点问题，推动行业从单点突破向系统化高效协同跨越发展。
在SEMI-e 2025上，度申科技（Do3think）超小超轻分体式相机再掀“轻量高能”革命。其全新推出的分体式工业相机SUC500M-H3和SGC231M-H2，以超小体积和全面升级的硬件，致力于为工业视觉检测提供更卓越的解决方案。
据了解，这两款相机的传感器端尺寸为20×20×19.5mm，重量仅11克，可轻松集成于多行业应用的狭小空间里，大幅提升设备布局的灵活性。同时，这两款产品还支持H2安装孔与H3夹具两种安装方式，可适应不同的固定需求，装配更加便捷灵活。
随着半导体产业与智能制造的深度融合，工业机器视觉正成为推动生产效率与质量提升的重要驱动力。作为机器视觉领域的创新领军者，度申科技（Do3think）此次亮相SEMI-e 2025，不仅展现了其在高速、高精度、高分辨率与多场景应用方面的技术实力，也进一步印证了工业相机在未来产业升级中的关键价值。面向未来，度申科技将继续强化技术研发与产品迭代，以创新助力行业效能提升，与产业链上下游共同探索更加智能、高效的制造路径。
