行业资讯
华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环
手机厂商“芯”事为什么这么多?
最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日，vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势
中芯国际：全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长
中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。2019年第三季度，公司实现营业收入8.16亿美元，同比减少4.0%，环比增长3.2%；公司拥有人应占溢利为1.15亿美元，同比增长333.5%，环比
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设
英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群
11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。与此同时胡庆周先生将于2020年3月31日前将其届时
三安光电拟募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购
三安光电11月11日晚间发布公告，拟定增募资不超过70亿元，用于投入半导体研发与产业化项目（一期）。其中，长沙国资旗下长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）与格力电器拟参与
莫大康：时间是中国半导体业取得最终成功的利器
华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世
联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市
联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证（Silicon-Proven）的7纳米FinFET制程技术，使
抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋
在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月，移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会（Snapdragon Tec
中国（郑州）智能传感谷规划发布
近日，在2019世界传感器大会上，中国（郑州）智能传感谷规划（以下简称：规划）正式发布，规划明确提出两个目标：打造千亿级产业集群，2025年传感器产业规模达到1000亿；建设传感
潜“芯”于“端”，构建共赢（Bi-Win）的存储生态
近日，2019第十四届 中国芯 集成电路产业促进大会 存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。研讨会以 我国存储器路在何方？ 为主题，汇聚了华为、矽成半导体、BIWIN佰维等知名企业及中
集邦咨询：买方采购力道回温，DRAM第四季合约价跌幅明显收敛
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，第四季DRAM均价相较前一季仍小幅下跌，但跌幅已缩小至约5%。10月交易量与先前季度的首月相比明显放大，显示买方购货的意愿逐渐增
联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产
IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积电低功耗
士兰微增资两参股公司 加快建设12吋IC芯片等两条生产线
日前，士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元，助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。公告显示，公司参股公司厦门士兰集科微电子有
ASML、中芯国际双双“表态”：EUV光刻机出货正常
去年4月，中芯国际向荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机，用于研究7nm及以下的先进工艺。花费超过1.2亿欧元（约10亿人民币），预计今年底交货，2020年正式安装。来自日经新闻消息称，因
物联网将成MCU重要增长点
随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展，MCU凭借其低功耗、低成本，以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场，其重要性愈发凸显。在物联网领域，MCU呈现出许多新特征、新趋势，未
赵伟国：集成电路前景广阔，机遇无限
近日，紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。从赵伟国的演进中，可以作出这样一个判断：集成电路并非一个走向完全成熟的产
存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争
几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm 制造工艺尽人皆知。但是人们不应忽视存储芯片厂商间的技术之争同样极其激烈：3D NAND堆叠已经上看128层，DRAM工艺微缩已达1z（12-14nm），3D
台积电最新财报出炉：10月营收同比增长4.4%
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。累计
苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠
根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。而一但这样的计划成真，
总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工
据中国光谷报道，11月7日，东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。本次集中开工的11个项目均为市级督办项目，涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个
又一家集成电路企业科创板上市申请获受理
日前，又一家集成电路企业科创板上市申请获受理。11月7日，上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称 力合微 ）的科创板上市招股书。招股书显示，力合微本次拟公开发
总投资25亿元的集成电路制造项目签约落户浙江嘉兴
11月7日，氮化镓（GaN）射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗，嘉兴科技城管委会副主任曹建弟，浙江博方嘉芯集成电路科技有限
持续创新 紫光展锐已启动6G相关技术预研
11月7日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体
vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售
11月7日，vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。今年11月1日，随着三大运营商正式公布5G商用套餐，各终端品牌也加快5G商用