行业资讯
传长江存储64层消费级固态硬盘将于三季度上市
2020年6月4日，据《科创板日报》报道，该记者从供应链独家获悉，长江存储64层固态硬盘预计将于今年三季度上市。2019年9月，长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb
总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基
2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。Source：十一科技2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合
SK海力士和微电子所持股，这家存储公司与徐州经开区签约
据中国科学院微电子研究所消息指出，泽石科技成立于2017年，是由微电子所发起成立的高科技存储公司，公司集存储产品的设计、研发、生产、销售为一体，是国家存储大战略的产业化
杨元庆：联想手机业务优先考虑盈利 已申请5G核心专利766件
6月3日，联想集团董事长兼CEO在腾讯新闻话题访谈栏目《Q问》上表示，联想把手机业务盈利改善放在第一优先级，而不是把扩张放在第一优先级上；联想已经申请了5G标准核心专利766件。
江苏崛起中国封装研发新高地
日前，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，股东
3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份
2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称 新朋股份 ）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称 新潮集团 ）签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司
中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实
6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称 中国长城 ）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月，中国长城官方消息
紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方
6月3日，紫光股份发布公告，公司间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称 紫光集团 ）拟增资扩股。公告显示，公司收到间接控股股东紫光集团发来的通知，紫光集团、紫光集团全体
和林科技科创板IPO获受理
2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称 和林科技 ）科创板上市申请。资料显示，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，
中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身
晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。5月31日中芯国际曾发布公告表示，其股东大唐电信科技
为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂
近日有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备，南方网记者从投资方智光电气确认了该消息。资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，粤芯半导体的注册
不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书
6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板
敏芯微科创板IPO过会
2020年6月2日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议，根据审议结果显示，同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称 敏芯微 ）发行上市（首发）。资
美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金 扩大美国制造能力
据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，
采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。
AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会
2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发行上市（首发）。会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智
推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司
2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于
OPPO刘畅：仅需一个换机周期 5G手机数量便可超越4G
从整个网络部署的情况来看，在短短的一年时间里，接近20万个基站面建成，这是非常快的速度 ，OPPO副总裁、研究院院长刘畅认为，在中国市场，5G一定是走在全球最领先的位置上，这
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产
据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百
募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门
2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在 中芯国际 ）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。根据
总投资超30亿！这一最大数据中心年底投用
2020年6月1日，中国移动（江苏南京）新基建项目暨数据中心二期2号楼封顶仪式举行，这也标志着华东地区单个园区规模最大的数据中心项目已完成土建施工，即将全面进入运营服务阶段
走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业
集成电路，又称芯片，是绝大多数电子设备的核心组成部分，被誉为 工业粮食 。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用，在军事、通信、遥控等方面
半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称 盛美半导体 ）的科创板上市申请。资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设
中芯国际科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉