在2026年国际消费电子展（CES）即将拉开帷幕之际，高通公司宣布在汽车、物联网（IoT）及机器人三大业务领域推出多项创新成果。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片巨头不仅发布了多款面向物联网和机器人领域的新型处理器，还披露了骁龙数字底盘解决方案的最新进展。其中，专为机器人应用设计的Dragonwing IQ10系列芯片组成为焦点，该系列芯片可支持各类机器人设备高效运行人工智能（AI）任务。
在汽车业务方面，高通重点介绍了骁龙数字底盘平台的市场表现。该平台已为全球超过4亿辆不同价位、不同车型的汽车提供技术支持，成为智能网联汽车系统的核心基础设施。其覆盖范围涵盖数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联及云端服务四大领域。高通特别强调，Ride Flex平台是业内首个在单一芯片上集成混合关键性ADAS工作负载与车载信息娱乐功能的解决方案，而骁龙Ride Elite系统级芯片（SoC）则能为高端车载平台引入智能体人工智能功能。
物联网业务领域迎来重要升级。高通通过近期完成的五项收购交易，扩充了处理器、软件、服务及开发工具的产品矩阵。此次推出的Dragonwing Q-7790与Q-8750芯片组专为边缘计算场景设计，支持本地端AI处理、多媒体功能及安全防护，目标市场包括企业级物联网、工业物联网、智能基础设施及各类智能互联设备。高通透露，对Augentix公司的收购将进一步强化其针对智能摄像头及计算机视觉应用的专用芯片开发能力，满足边缘侧AI实时推理需求，减少对云端处理的依赖。
机器人业务成为本次发布会的最大亮点。高通推出新一代机器人综合堆栈架构，整合硬件、软件与复合人工智能技术，并发布Dragonwing IQ10系列高性能机器人处理器。该系列芯片适用于工业自主移动机器人（AMRs）和全尺寸人形机器人，可提供高性能、低功耗的“机器人大脑”功能。高通技术公司表示，这一创新将加速原型机向可部署智能机器的转化，依托公司在边缘AI、高性能计算及能效优化方面的技术积累，推动机器人行业进入新阶段。
Dragonwing IQ10系列芯片组搭载高通自研的18核Oryon中央处理器（CPU），性能较上一代提升5倍，支持多达20路摄像头并发接入，AI算力峰值达700 TOPS。该系列芯片可兼容端到端通用型机器人架构，灵活适配不同规模机器人的量产需求。高通强调，该架构在设计上注重能效、安全性与可扩展性，支持通过软件更新实现持续学习，并依托广泛的合作伙伴生态，助力零售、物流、制造及工业自动化等领域的技术落地。
据悉，高通将在2026年CES展区现场演示上述部分技术成果，让参观者亲身体验其最新创新。从汽车到物联网，再到机器人领域，高通正通过持续的技术突破，重塑多个行业的智能化进程。
