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半导体封装

从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命

旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

半导体封装 2026-03-16

旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺

在不同设备条件下均能实现极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。

半导体封装封装测试 2025-05-29

高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍

这款产品既可以改善纯铜线在应用方面的不足,同时成本方面会比钯铜线更有优势。

半导体封装 2024-12-12

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等

半导体封装 2024-03-22

爱矽科技在杭州青山湖科技城成功取得118亩土地，将打造半导体封装新纪元

新的半导体厂区的建设计划已经得到了当地政府的大力支持，成为杭州临安区重点项目。

半导体封装半导体项目 2024-02-27

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