总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产
据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百
半导体材料
如果硅基走到了尽头，全球半导体产业“续命”的新材料是？
如果硅基走到了尽头，那么全球半导体产业必须找到新的材料 续命 。2009年，半导体技术发展路线图委员会(ITRS)将碳基纳米材料列入延续摩尔定律的未来集成电路技术选项，但是在其后
半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称 盛美半导体 ）的科创板上市申请。资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设
促进300mm大硅片项目二期发展 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权
5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下
ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%
半导体先进制程的检测又有新进步！荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）29日宣布，已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。型号HMI eS