半导体联盟消息，2020年6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”）在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预计在2023年达到计划产量。
根据至纯科技2019年12月18日发布的《至纯科技公开发行可转换公司债券募集说明书》显示，至纯科技拟发行可转债规模不超过35,600万元（含35,600万元），在扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目和晶圆再生项目。
其中晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，该项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。公告显示，本次项目的实施主体为合肥至微半导体有限公司（以下简称“合肥至微半导体”），合肥至微半导体系至微半导体（上海）有限公司的全资子公司，至微半导体（上海）有限公司系公司持股90%的控股子公司。
此外，至纯科技还披露，截至2019年末，公司已累计获得40台设备订单，完成近20台设备装机。据至纯科技此前发布的019年度报告显示，2018年度取得订单的中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等用户的第一批装备基本完成交付，中芯已有6台装备投入使用，包括清洗、刻蚀、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。
2019年，以上客户中除万国以外均有重复订单购买公司湿法装备，这是对于首批交付产品在实际生产中使用结果的最佳反馈。同时，公司湿法装备的新订单中增加了华虹集团ICRD、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等用户，新增订单中包括12英寸单片设备，新增订单中有中车IGBT、瀚天天成碳化硅外延等产线。
至纯科技表示，2020年，公司将以启东厂区第一期产能48台为目标。
