总投资10亿元，合肥智能制造产业园项目主体工程封顶
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半导体行业
上海新阳、安集微在列 26个新材料项目获上海专项资金支持
上海市本次拟支持新材料项目达26个，拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技（上海）股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光（AEPU3060B）及铜阻挡层抛光液（
中国长城：拟收购天津飞腾部分股权
中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾 13.54%股权。
中国长城公告称，公司收到控股股东及实际控制人中
江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域
江丰电子与VERSA CONN CORP.（以下简称 VCC国际 ）签订了《合资协议》，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司（拟定名称，以下简称 芯创科技 ）。
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点