Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计
工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源等。
工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源等。
国际 IC 设计大厂赛灵思 ( Xilinx ) 于 2018 年就推出以 FPGA 为基础的全球首款自行调适运算平台 ACAP.
据悉,北美技术论坛是台积公司年度最盛大的客户技术论坛,今年将于美国当地时间4月23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行。届时,台积电将揭示公司在先进逻辑技术、特殊技术、以及
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单