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封装测试

3.97亿美元中芯国际再向泛林团体购买设备

最新消息，晶圆代工企业中芯国际公布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。

封装测试半导体设备中芯国际 2020-03-23

推动产业链延伸布局晶方科技拟增资晶方光电

最新消息，半导体封测企业晶方科技公布对外投资暨关联交易公告，拟向苏州晶方光电科技有限公司（以下简称晶方光电）增资4666万元人民币。

封装测试 2020-03-23

莱芯半导体项目落户江北将填补国内半导体产业空白

最新消息，作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区，达产后将为我市汽车电

封装测试 2020-03-23

芯动态|聚焦高端半导体光通讯芯片生产泉州15亿元半导体项目动工

最新消息，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个项目集中开工，总投资1950亿元，其中基础设施项目74个、总投资330亿元，产业项目147个、总投资1423亿元，社会事业项目44个、总投

半导体项目封装测试 2020-03-20

浙江省2020年重点建设项目发布一大批半导体产业项目入列

最新消息，浙江省发改委印发《2020年省重点建设及预安排项目计划》。

封装测试 2020-03-19

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