第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
昨日（11月11日），利扬芯片成功登陆上交所科创板，其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍，上市首日收盘价报62.53元，上涨297.8%。根据上市公告书，
封装测试
中芯国际第三季度单季营收首超10亿美元
11月11日，中芯国际发布其第三季度业绩报告。报告显示，中芯国际第三季度实现销售额10.83亿美元，环比增长15.3%、同比增长32.6%；实现毛利2.62亿美元，环比增长5.4%、同比增长54.3%。20
台积电核准151亿美元资本预算，将用于提升先进制程产能等
11月10日，台积电发布公告指出，该公司董事会决议通过，核准资本预算逾151亿美元。另外，台积电董事会还核准在美国亚利桑那州资本额为997.5亿元（约合34.9亿美元）的百分之百持股子
抢食商机，SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场
根据南韩媒体 《Business Korea》 报道，南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求，在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后，随即开始加
注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键
近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。据了解，