我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州
本文《我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，823字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
芯片设计
商络电子欲3000万元参投基金，挖掘半导体产业链上下游投资机会
本文《商络电子欲3000万元参投基金，挖掘半导体产业链上下游投资机会》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，775字涉及芯片,IC设计,半导体芯片相关信息。
阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！
在《阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！》这篇文中，重点介绍芯片IC设计623字涉及芯片,IC设计,国产CPU相关信息。
东方电子：东方茸世欲2000万元投资先楫半导体
在《东方电子：东方茸世欲2000万元投资先楫半导体》这篇文中，重点介绍芯片IC设计611字涉及芯片,IC设计,半导体技术相关信息。
农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创
在《农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创新》这篇文中，重点介绍芯片IC设计515字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费
从芯片设计到高端设备，透视科创板首批5家半导体企业
半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中，半导体企业就占据了5席，包括睿创微纳（688002.SH）、澜起科技（688008.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、中
广州芯片设计总部大厦或落地白云区 预计2021年投产
近日，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示，该地块位于广州设计之都，将建设芯片设计总部大厦。公告显示，白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块，
无锡启动扶持资金 重点支持高端芯片设计、特色工艺制造等
日前，为切实用好市集成电路产业发展资金（下称 扶持资金 ），推动全市集成电路产业发展，根据各级相关政策，无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目
总投资50亿元！新华三投建芯片设计开发基地
4月4日，紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解，该项目总投资约50亿元，
新华三50亿元投建芯片设计开发基地；南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元
近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解，该项目总投资约50亿元，新华
半导体市场展望：面对技术极限，半导体发展路线图呈现发散态势
Imec研究人员们列出了一份被行业观察者们称为“寒武纪爆发”的选项清单，旨在为这条似乎已经走不通的道路找到新的突破，其中包含多种晶体管设计、材料、架构以及封装方法。