芯片设计
Intel:我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 分享了公司继续不懈追求更强大计算的道路,并提供了公司即将推出的产品组合的详细信息。
农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议,共同支持我国IC设计领域自主创新
在《农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议,共同支持我国IC设计领域自主创新》这篇文中,重点介绍芯片IC设计515字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!
在《阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!》这篇文中,重点介绍芯片IC设计623字涉及芯片,IC设计,国产CPU相关信息。