我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州
本文《我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,823字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
本文《我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,823字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
本文《商络电子欲3000万元参投基金,挖掘半导体产业链上下游投资机会》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,775字涉及芯片,IC设计,半导体芯片相关信息。
在《阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!》这篇文中,重点介绍芯片IC设计623字涉及芯片,IC设计,国产CPU相关信息。
在《东方电子:东方茸世欲2000万元投资先楫半导体》这篇文中,重点介绍芯片IC设计611字涉及芯片,IC设计,半导体技术相关信息。
在《农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议,共同支持我国IC设计领域自主创新》这篇文中,重点介绍芯片IC设计515字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。
2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算,SoIC是台积电耗费
半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中,半导体企业就占据了5席,包括睿创微纳(688002.SH)、澜起科技(688008.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、中
近日,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示,该地块位于广州设计之都,将建设芯片设计总部大厦。公告显示,白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块,
日前,为切实用好市集成电路产业发展资金(下称 扶持资金 ),推动全市集成电路产业发展,根据各级相关政策,无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目
4月4日,紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解,该项目总投资约50亿元,
近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解,该项目总投资约50亿元,新华
Imec研究人员们列出了一份被行业观察者们称为“寒武纪爆发”的选项清单,旨在为这条似乎已经走不通的道路找到新的突破,其中包含多种晶体管设计、材料、架构以及封装方法。