AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
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打造开放共赢生态 携手共育创新人才 AMD AI开发者大会首次在中国举行
与会者深入探讨AI创新和构建的最新动态与趋势，分享为打造开放的AI生态系统，AMD所带来的在AI创新、构建、部署和扩展方面的蓝图。
