创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。
EDA
Altair 签署协议收购 Metrics，扩大其在 EDA 行业的影响力
Metrics 的数字模拟器 DSim 与 Altair 的硅调试工具结合后，将在 EDA 和半导体领域提供一个先进的仿真环境，具备良好的仿真和调试能力。
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
该项目打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破了多项关键技术。