EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机
全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。
半导体设备
助力湿电子化学品攻克卡脖子：配套设备厂商系统级服务能力是关键
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品，仍然高度依赖进口，G5级超高纯产品国产化率不足20%。
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心，充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力。