助力湿电子化学品攻克卡脖子：配套设备厂商系统级服务能力是关键
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品，仍然高度依赖进口，G5级超高纯产品国产化率不足20%。
半导体设备
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心，充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力。
易度智能层流压差式气体质量流量控制器推动国产化半导体芯片发展
公司将展示其自主研发的层流压差式质量流量计与控制器系列产品——这些突破“卡脖子”技术的关键部件正在重塑中国半导体装备的“呼吸系统”。
