公司简介: 公司简介:杭州瑞盟科技有限公司成立于2008年,座落于钱塘江南岸的杭州国家高新技术产业园,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路产品设计和销售,公司核心管理团队是由在集成电路设计和销售领域探索多年的资深人士组成,公司研发团队具有较强的创新意识和丰富的产品开发经验。公司目标是努力建立一支高效的管理、研发和销售团队,以市场为导向,持之以恒加强市场开拓和研发投入,吸引各种优秀人才,努力成为一流的集成电路设计企业和方案提供商。员工与公司共同发展是公司的经营宗旨。校招活动行程安排:9月26日 浙江工业大学;9月27日杭州电子科技大学;10月26日浙江理工大学;10月27日中国计量大学;11月6日-10日安徽-南京高校招聘会
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。产品推荐
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宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议
根据战略合作框架协议,集团与协鑫集团(统称「订约方」)拟于氮化镓(「GaN」)功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作。
43亿元,兆易创新DRAM芯片项目已完成资金募集
这几天,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟
英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产
在美国消费性电子展(CES)上,处理器龙头英特尔(Intel)展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1,宣示将抢进独立显卡的市场。不过,在DG-1还没正式在市场上贩售之际,市场上就传出更新
苟嘉章:NAND 第 2 季跌价走势收敛,下半年反弹困难
Nand Flash 控制 IC 大厂慧荣总经理苟苟嘉章表示,2019 年整体的半导体市场的确表现较差。
三星欲回苹果处理器代工行列,投入晶圆级封装研发
期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单,韩国媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知情人士指出,双方已经完成收购




