公司简介: 杭州优智联科技有限公司主要从事无线物联网芯片设计及产业化。企业的愿景是:成为全球领先的智能感知物联网公司。企业的使命:每一步都支撑人类社会感知智能的进步。在未来的三年里,计划将公司发展成为无线物联网芯片市场龙头企业,市场占有率逐年提升,实现市场服务最大化,实现股东、经营团队、客户、员工等相关利益者的多赢局面,为社会创造更多的经济价值。 公司核心研发团队全部来自加州大学,清华大学,南洋理工大学等国内外名校博士;芯片核心设计团队都有在高通,华为,中兴等业界领先企业平均超过10年的芯片设计经验;我们在无线物联网芯片领域具有丰富的产品经验和市场经验。在用人标准上,除基本的专业要求外,我们希望你聪明、皮实、乐观、自省。在员工激励方面,我们以10%的股权设立了员工持股平台,作为对核心员工和骨干的股权激励。
技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让:计算机网络技术、程控交换机、传输设备、数据通信设备、宽带多媒体设备、电源、无线通信设备、电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、计算机及配套设备、终端设备及相关通信信息产品、数据中心机房基础设施及配套产品、半导体设备、通信产品、物联网技术;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
新闻动态
EDA,半导体市场中不可小觑的2%
目前,电子设计自动化(Electronics Design Automation EDA)市场规模只占半导体市场的2%,但是通过EDA设计并制造出的集成电路年产值达到近5000亿美元。那么EDA在产业链的作用是什么?国内EDA的发
泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐
适用于测量低压和高压系统中快速变化的电流,测量高度准确,安全可靠。
直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具
在半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。近几
莱芯半导体项目落户江北 将填补国内半导体产业空白
最新消息,作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一,由莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区,达产后将为我市汽车电
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设