公司简介: 鸿之微科技(上海)股份有限公司(简称:鸿之微,英文:hzwtech,股票代码:300110)是国内一家专注于从事顶层工业软件、材料设计软件和器件仿真软件开发的高新技术企业,公司产品能为客户材料研发缩短时间、提升工艺水平、提高生产良率,被广泛应用于精细化工材料设计、半导体材料及器件设计、合金金属材料设计、新兴电子材料等技术领域。鸿之微科技由多名海内外知名专家和学者联合发起,以打造民族自主知识产权的软件为愿景,以成为材料设计、模拟计算软件领域全球引领者为使命的高科技公司。截至目前,公司拥有多个完全自主知识产权的材料及器件设计软件,其中包括1个全球专利,10项软件著作权,31个国内专利。产品包括纳米器件和量子输运计算软件Nanodcal、紧束缚程序Nanoskif和Nanoskim、大体系DFT计算软件RESCU、有机光电材料设计平台MOMAP、材料微观组织演化模拟软件STEMS、材料信息学和机器学习软件FIRST等教学和科研类软件以及数据库、一体机、超算机时、计算服务等。 2018年度,鸿之微入选上海市“专精特新”和上海市“科技小巨人”企业名单。鸿之微正在大规模进军集成电路制作装备、高性能计算及应用软件开发、新材料设计整体解决方案、大数据处理、机器学习、电子器件、芯片及基础软件产品。公司将逐渐从电子器件行业拓展至热电、光电、力电、磁电等新兴材料行业,这些行业目前在正在蓬勃发展中,对相应的应用软件需求逐年增加,是一个极具潜力的新增市场。
一般项目:计算机软硬件科技、环保科技、网络科技、大数据科技、人工智能科技、集成电路科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让、技术推广、技术交流,销售自产产品、计算机软硬件、电子元器件、光电产品的开发、销售,计算机系统集成,货物进出口,技术进出口,会务服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
小米拆分半导体公司松果电子,加速芯片研发业务
松果电子在官方微博发文表示,4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,宣布小米旗下全资子公司松果电子进行重组,部分团队分拆组建南京大鱼半导体新公司。本次调整后,南
阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本
在昨天举行的2019世界人工智能大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台 无剑 。 无剑 典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑, 四十岁后,草木竹石均可为剑,
格芯出售纽约州12英寸晶圆厂;三星宣布千亿美元半导体投资计划;2020年全球服务器出货将攀高峰
安森美半导体宣布收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂,总代价为4.3亿美元,安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。
巩固苹果独家供应商地位 三星开发多功能OLED屏幕
三星电子正在开发OLED屏幕下的多样功能,包括屏幕下指纹辨识、屏幕声音技术、屏幕下摄影镜头,以及屏幕下震动反馈功能等。
西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产
三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。 14日下午,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤