公司简介: 是一家具有国际级射频芯片设计水平的通讯技术公司,专注于手机射频芯片与导航芯片的产品设计、研发、生产和销售。 在美国北卡罗来纳设立全球研发中心,汇聚国际一流射频芯片专家,研发水平与国际最新技术同步;设有上海迦美信芯(2008年)、香港迦美信芯(2013年)、杭州迦美信芯(2014年)三家公司与深圳销售支持中心。 迦美信芯的愿景:成为中国半导体设计行业无线领域最具竞争力的射频芯片设计公司。无论在核心技术,公司业绩,道德品格和社会责任方面都有美好的见证。 迦美信芯的核心策略:技术为本、市场导向、资本支撑。
通讯技术、与通讯相关的集成电路和产品的设计、研发,集成电路软件的设计、制作、销售,转让自有技术,并提供相关技术咨询和技术服务,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集
8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金
NB代工厂看好下半年营运
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SNEC 2025|光储遇见SiC,方正微赋予能源链接新价值!
深圳方正微电子(FMIC)首次以“SiC功率专家”的品牌形象成功亮相光储行业,向客户展示了第三代半导体SiC产品在智慧光储中的应用。
三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。据媒体报道,高通
人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售,英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期
ChatGPT市场火爆,相关供应链表示,英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场,获益最大,其次为独拿晶圆代工订单的台积电。