公司简介: 是一家具有国际级射频芯片设计水平的通讯技术公司,专注于手机射频芯片与导航芯片的产品设计、研发、生产和销售。 在美国北卡罗来纳设立全球研发中心,汇聚国际一流射频芯片专家,研发水平与国际最新技术同步;设有上海迦美信芯(2008年)、香港迦美信芯(2013年)、杭州迦美信芯(2014年)三家公司与深圳销售支持中心。 迦美信芯的愿景:成为中国半导体设计行业无线领域最具竞争力的射频芯片设计公司。无论在核心技术,公司业绩,道德品格和社会责任方面都有美好的见证。 迦美信芯的核心策略:技术为本、市场导向、资本支撑。
通讯技术、与通讯相关的集成电路和产品的设计、研发,集成电路软件的设计、制作、销售,转让自有技术,并提供相关技术咨询和技术服务,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产
新华三在成都已经累积投入了70亿元新华三集团是全国60%-70%后端连接设备的技术支持力量,拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利,也是乌镇互联网大会、港珠澳大桥和一大批智慧城
IEDM论文印证技术实力,长鑫存储引领国产DRAM破局
。利用铁电薄膜在侧壁上构建的高密度多比特存储节点能够高效地对大规模Q矩阵进行一次性缓存。
摆脱对高通依赖 苹果与英特尔就基带芯片业务收购谈判
苹果正在考虑收购英特尔旗下的德国基带芯片部门,收购之后苹果就可以用更快的速度开发自己的基带芯片。
突破计算机视觉极限,芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验
新的人工智能图像增强AI-ISP技术,可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。
这篇文章,把新型存储说清楚了
存储器是现代信息系统的关键组件之一,已经形成了一个主要由DRAM与NAND Flash组成的超过1600亿美元的市场。




