公司简介: 湖南融创微电子有限公司创建于2014年7月,是国家军民融合重点支持的集成电路设计企业,位于湖南长沙高新技术开发区。自成立以来专业从事集成电路设计及相关软件和应用的开发,重点致力于中、高端自主可控宇航存储系列芯片,大规模SOC芯片、高速模拟芯片的设计开发,以及为客户提供高品质的宇航集成电路抗辐照和后端设计服务。公司致力于为客户在芯片性价比方面建立核心竞争力,自主研发10余款处理器、存储器、微控制器、接口电路等系列产品和IP核,在民用市场特别是航天市场得到了广泛应用。 公司实行“以奋斗者为本”的管理理念和“忠诚、责任、务实、高效”的企业文化,坚持为客户创造最大价值,致力于成为国际一流的高端宇航集成电路产品、IP和服务供应商,为祖国航天事业做出最大贡献。
电子产品、电子技术的研发;集成电路设计、测试、技术开发;应用软件、微电子技术的开发;电子产品生产;电子产品、电子元件及组件销售;软件技术转让;软件技术服务;电子产品设计服务;电子技术转让;电子技术服务;电子技术咨询;自营和代理各类商品及技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)新闻动态
高通骁龙X75加持!iPhone 16 Pro成全球最快5G手机,实现7.5Gbps传输速度
iPhone 16Pro所采用的骁龙X75基带实现了令人瞩目的下行传输速度,高达7.5Gbps,创造了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度的纪录。
高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费
当地时间7月31日,芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。在这一财季中,高通的营收和净利润增幅明显。数据显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,高通2019年第三
光宝科拟1.65亿美元售固态储存事业东芝预计明年4月接手完成
光宝科8月30日召开重大讯息说明,表示公司董事会通过,拟依企业并购法第35条规定,将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴,然后再以股权出售方式,将固态储存事
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。
31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?
昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称 RF360 )中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑




