公司简介: 济南富能半导体有限公司成立于2018年11月,是一家致力于深耕半导体产业的公司,专注半导体能源器件,芯片及模组产品的开发和生产。富能半导体是山东省政府2020年重点扶持项目之一,公司厂址位于济南新旧动能转化区内的中德企业合作区,规划两个八英寸厂和一个十二英寸厂,第一期投入60亿人民币,2020年开始试运转。 富能拥有多名熟悉功率半导体芯片设计制程研发和可靠性验证等技术专家,平均年资超过27年,其中有50名韩籍和美籍技术专家,50名陆籍、台籍研发和工厂管理专家。工厂第一期初期将达到五百多人,计划在山东和济南招募和训练两百多位工程师和两百多位线上作业员。三期满载将达到三千名工程师,整体达六千多人的规模,将培养出大量当地人才,成为公司未来的骨干。 富能承诺专注技术,打造具备国际竞争力的产品,成为全球性领先的绿能芯片IDM。用国产芯片推进节能减碳的进程,让能源的使用更高效环保,为绿色地球尽一份力。公司始终本着“本质为本、专业执着、精益求精”的经营销售理念,以力求给客户提供全方位优质服务为文化导向,致力于将公司发展成为行业的领头羊,为广大客户提供更优质的服务。
电子元器件、集成电路、电路模板、半导体分立器件、功率半导体器件及模组的研发、设计、生产、测试、封装、销售及相关技术服务;研究、设计、生产、加工半导体元器件专用材料、电子专用设备、测试仪器;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
联电最新财报:整体产能利用率增至92% 28纳米营收占比10%
晶圆代工大厂联电5日举行线上法人说明会,并公布2019年第4季营运状况。根据资料显示,联电2019年第4季合并营收为418.5亿元(新台币,下同),较第3季的377.4亿元成长10.9%,较2018年同期
iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登场 联发科“全大核”天玑9300即将发布
联发科也早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现.
3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping
优刻得率先完成基于华为昇腾国产芯片的DeepSeek模型适配
优刻得已成功帮助贵州某国企以高性能、低成本的方式快速接入DeepSeek系列大模型。
传SK海力士欲收购英特尔大连NAND工厂?成局可能性有待观察
有传言称,SK海力士欲收购英特尔大连NAND工厂是源自于日韩贸易战后的考量,然而,日韩材料事件属短期影响,难以成为吸引力。




