公司简介: ‣ 乐鑫信息科技创立于 2008 年‣ 专注于 IoT 和 ICT 领域的 Wi-Fi 和蓝牙技术研发‣ 公司文化以追求创新极致为先‣ 核心团队拥有国际知名芯片原厂研发经验‣ 提供芯片 / 硬件 / 软件 / APP / 云端一站式解决方案‣ 支持开源社区,已成为 IoT 开发者的核心平台之一
一般项目:集成电路设计;软件开发;软件销售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;物联网设备销售;灯具销售;货物进出口;技术进出口;电子元器件批发;电子元器件零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:出版物批发;出版物零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)新闻动态
华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
中环股份上半年净利大增超5成 新品硅片陷尺寸之争
近日,中环股份披露2019年半年度报告,报告期内实现营业总收入79.42亿元,较上年同期增长22.91%;归属于上市公司股东的净利润4.52亿元,较上年同期增长50.69%;归属于上市公司股东的扣
1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通
被称作芯片厂房主动脉的 117管桥 顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后,将汇聚
集邦咨询:日韩贸易战与东芝跳电影响DRAM/NAND短期价格走势,长期须关注原厂库存水位
集邦咨询:日韩贸易战与东芝跳电影响DRAM/NAND短期价格走势,长期须关注原厂库存水位集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,继6月中旬东芝断电事件后,日本政府近日宣布从7月4日起
SiS矽统C系列(C344)消费级M.2 NVMe PCIe SSD评测
SiS矽统针对电竞、商用和消费三种不同市场,推出新一代M.2 NVMe PCIe规格SSD产品,满足使用者对稳定度与高效能的需求。