公司简介: 深圳能芯半导体有限公司于2018年在深圳正式成立,致力于高端模拟和智能功率芯片研发和销售,核心团队均来自于世界一流的半导体IDM企业,核心成员均拥有至少 20年的设计研发、市场销售、企业管理及产品商业化的成熟经验,并已在短期内将大量研发方案产品化推向市场。能芯团队有与国内985,211大学长期合作的经验和成果。我们的目标是通过世界一流的IC设计能力,为市场提供最先进的模拟和智能功率芯片,成为国际领先的高端 IC 产品供应商。2019年,能芯半导体与中国机械科学研究总院集团南方中心合作,在宁波创建IC创新中心,为“中国制造2025”发展战略打造工业芯片的设计平台,需要大批致力于芯片研发的优秀应届毕业生加入我们的团队。(机械科学研究总院是国资委直属的大型科研集团,拥有4个国家级重点实验室、4个国家级工程研究中心、30余个行业和省部级创新平台)
一般经营项目是:半导体材料、电子元器件、电子产品、集成电路的技术研发、技术咨询、技术转让、技术服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。(以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);集成电路芯片及产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:产品推荐
新闻动态
康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗
报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。
胡厚崑:不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
昨日,华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年
打破国外垄断!国产高能离子注入机重大突破
据新华社报道,由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。据悉,离子注入机是芯片制造中至关重要
总投资60亿元的半导体产业项目落户江西萍乡
11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议,标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区。为此