公司简介:
研究、设计、开发和测试半导体技术软件、集成电路、电子元配件、系统级封装技术及其应用材料和其他电子产品;生产和销售半导体、新型电子元器件:片式元器件(微小型表面贴装元器件:片式二极管、片式三极管);销售自产产品,研发成果转让,上述产品的批发、进出口和佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询、技术服务、售后服务、设备保养及维护管理服务、仓储服务。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓产品推荐
新闻动态
广州新12英寸产线参与方曝光
前不久,广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让1宗国有建设用地使用权,要求竞买人在竞得土地后须以IDM(垂直整合制造)模式建设8英寸晶圆及芯片生产线与12英寸晶
联发科上半年营收年增3.77%
IC设计大厂联发科累计2019年第2季营收为615.64亿元,较第1季增加约16.8%,也较2018年的604.81亿元成长1.7%。
预防日本加大出口管控,三星呼吁合作伙伴协助囤积原料
根据《路透社》引用知情人士的消息报导,为了避免日本针对出口韩国的原料扩大控管,引起未来供应链断链的危机。因此,韩国科技大厂三星近日正在呼吁合作伙伴协助囤积日本的相
集邦咨询:第三季DRAM价格跌幅将扩大至15%
集邦咨询(TrendForce)旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,受到贸易摩擦的影响,个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍,并将冲击下半年DRAM产品的旺季需
苹果5G iPhone将自研AiP模块 相关公司已有技术储备
据产业链多重信息显示,苹果计划在今年推出多款5G iPhone,苹果5G iPhone将自研天线封装(AiP)模块,不再对外采购。支持更高的毫米波频段将会成为5G手机后续的演进方向。目前AiP天线的




