公司简介：
一般经营项目是：兴办实业（具体项目另行申报）；自有房屋租赁；物业管理。，许可经营项目是：无
新闻动态
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等
什么是高温超导体？
高温超导体是超导物质中的一种，最常见的高温超导体包括BSCCO-2212、BSCCO-2223、YBCO-123和MgB2导体，它们采用不同的工艺制备。
2019年半导体产业与技术展望：聚焦传感器、AI、工业4.0、存储以及功率器件
近年来，国内半导体产业蓬勃发展，不仅是国家投资力度不断加大，更是因为产业技术的不断迭代更新以及新应用的不断规模普及。日前，在易维讯（EEVIA）主办的一年一度的中国电子
一家芯片代理商的非典型转型之路
主要业务为电子产品、单片机应用方案设计以及生产,在消费类电子、3C数码等领域应用广泛。
三星布局FOPLP技术挑战台积电，抢夺苹果订单
三星FOPLP封装技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。