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经济新硬核崛起！来2020南通新一代信息技术产业展看南通如何抢占制高点
百家国内知名新一代信息技术领域知名企业到场参展2020南通新一代信息技术博览会。
台积电南科18厂完工 5纳米下季投产
台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型晶圆厂，为生产5纳米以下制程
新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料—键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。
Marvell 2023 财年第三季度财报：销售收入15.4 亿美元，创历史新高
实现了 15.4 亿美元的销售收入，创下 Marvell 历史新高，同比增长 27%，这主要得益于云计算、5G 和汽车等关键增长动力。
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续
近日，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技