公司简介: 成都先进功率半导体股份有限公司(以下简称APS),是乐山无线电股份有限公司(LRC)控股之子公司。APS成立于2009年底,占地166亩(27英亩),位于成都市高新西区,坐落于成都高新综合保税区B区内。公司项目总投资已超过10亿元人民币,拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺。APS是一家专业从事半导体分立器件研发、生产的高科技电子企业,自主研发并成功量产多种封装,如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、SMA-FL等。公司现主要产品有:各类二极管、三极管、桥式整流器、Mosfet等。并广泛应用于消费电子、物联网、电脑/宽带设备、工业自动化、家用电器系统以及汽车电子系统等诸多系统和领域,近几年公司产品在市场上供不应求,获客户一致好评。
功率半导体芯片、电子元器件的生产、销售;货物进出口贸易(凭资质证经营);餐饮服务(取得相关行政许可后方可经营);综合区内仓储物流业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。新闻动态
芯动态|新一代5G芯片相继发布 今年5G手机或超1.5亿部
2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。
中微公司百亿定增获受理
今年8月29日,中微公司披露定增预案,拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的15%,即本次发行不超过80229335股。拟募资金额不超过
稳先微WST6系列产品重磅发布,开启24V电控平台新时代
专为24V电控平台设计,兼容扩展至48V,为客户提供高性能、高可靠性的解决方案。
比亚迪谈半导体业务现状与未来规划
比亚迪表示,公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全