公司简介: 无锡英诺浦斯微电子有限公司成立于2011年3月,注册于无锡蠡园开发区。主要由美国海归人员及国内IC行业资深研发团队共同组建,创建者在国内IC企业从事多年研发管理工作,具有丰富的实践经验,这为公司发展奠定了坚实的基础。 企业以从事IC产品设计研发、生产和销售,产品以电源管理芯片、时钟芯片、通讯接口芯片、用于物联网传感器芯片为主。产品主要用于数码相机和摄像机、各类手机、平板电脑、MP3播放器、PC机、电子书、LED设备、MID、移动存储、通讯设备等,技术指标达到国际水平和国内领先水平。企业所有开发的项目产品为正向模拟电路设计,都拥有自主知识产权。
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芯源微冲击科创板 净利两年增逾5倍与现金流背离
国内半导体设备五强厂商之一 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称 芯源微 )科创板上市申请获受理。日前,芯源微披露招股书,公司拟公开发行新股不超过2100万股,募集资金
供应商称华为已重启4G手机生产,最快明年一季度上市
针对华为重启4G手机生产的消息,第一财经记者近日向华为供应链求证,受访供应商表示,华为4G新的订单已陆续开始备货,现阶段订单成品预计明年上市。11月24日,一家不愿透露姓名的
乐鑫科技:消费电子回暖,Q3净利较去年同期增长 44.37%
乐鑫科技于10月22日晚披露三季报。今年前三季度,乐鑫科技实现营收5.5亿元,同比增长 5.03%;实现归母净利润8082.3万元,同比下滑15.43%。公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商,
长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速
9月23日,半导体设备厂商长川科技发布公告,通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕,中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料,
高通骁龙690发布 5G中端手机市场将迎发展新机
高通举办线上新品发布会,正式推出首款支持5G的骁龙6系列芯片 骁龙690。HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL、闻泰等OEM/ODM厂商亦计划推出搭载该芯片的智能手机。在国内智能手机市




