公司简介: 作为业界领先的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。2016年以来,澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作,研发出津逮®系列CPU。基于津逮®CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮®服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。澜起科技成立于2004年,总部设在上海并在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。Montage Technology, one of the leading fabless semiconductor company, is committed to providing high-performance IC based solutions for cloud computing and artificial intelligent (AI) markets. Dedicated for more than 10 years in the memory interface technology, the company is able to deliver high-speed, large-capacity memory buffer solutions of DDR2 to DDR4 to meet the growing demand in data centers. Montage’s invention of DDR4 fully buffered “1+9” distributed architecture is adopted by JEDEC as an international standard, and its related products have successfully entered the industry mainstream memory, server and cloud computing fields and served the majority of the global market.Since 2016, Montage has been cooperating with Intel and Tsinghua University to develop Jintide® CPU. A high-performance Jintide® server platform combining Jintide® CPU with Montage's hybrid security memory module (HSDIMM®) has been launched. The platform has realized real-time security monitoring function at silicon level and can play an important role in the information security field. This architecture also incorporates advanced heterogeneous processing and interconnect technologies for future AI and big data applications, which provides strong support of comprehensive data processing and computing power for various applications in the AI era.Established in 2004, Montage Technology is headquartered in Shanghai and has branches in Kunshan, Macao, Silicon Valley of USA and Seoul of South Korea.
集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路、软件产品、新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件)的设计、开发、批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)并提供相关的配套服务。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可管理的,按国家有关规定办理申请)【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
联发科年底旗舰就叫天玑9300,大升级值得期待!
联发科下一代旗舰手机处理器将命名为天玑 9300,即将在今年下半年推出,相比前代旗舰,这次将会迎来大升级改款迭代。
市场需求疲软+10nm扩产解危 英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓
根据英特尔于2019年第一季财报电话会议中表示,10nm芯片将于2019年用在NB,然搭载Ice Lake-U处理器的新品需等到2019年底耶诞假期才能上市。
砸1158亿美元,三星与台积电争霸全球第一大芯片代工厂宝座
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铠侠(东芝存储)工厂突发火灾;大基金再投资半导体设备厂商
2020年1月7日,存储器厂商铠侠(原东芝存储器)位于日本三重县四日市的产线发生火灾。根据铠侠对客户所发布的通知显示,2020年2020年1月7日上午6点10分,位于日本三重县四日市的Fab
硅产业集团成功闯关科创板
11月13日下午,上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司(简称 硅产业集团 )和科大国盾量子技术股份有限公司(简称 国盾量子 )的首发上市申




