公司简介: 公司成立于2008年,总公司设立于深圳,香港、苏州设立分公司。 经过多年的积累和成长,我们在元器件供应链上积累了超过1万家供应商,服务于全球超过7000家客户,与超过200家外资EMS及国内上市公司保持长期稳定合作。依靠全球供应商持续稳定的支持、以及资深的技术研发团队,我们有实力不断为客户提供更具成本优势、时间优势和技术优势的物料,为客户从产品研发到最终走向市场提供有力的保障。
一般经营项目是:电子产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;体育用品及器材制造;体育用品及器材零售;可穿戴智能设备制造;可穿戴智能设备销售;通信设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;互联网销售(除销售需要许可的商品)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)新闻动态
强劲性能加持,Redmi Note 13R Pro规格曝光引发关注
新机的外观设计独具亮点,与此前曝光的RedmiK70系列相似度颇高。特别引人注目的是其背部摄像模组,呈现出巨大而独特的设计,镜头则巧妙地排列在左侧部分。
充电设施达1864.5万个 2027年底将实现服务能力“三年倍增”
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新增总投资3.1亿,上汽英飞凌无锡功率半导体项目扩产
建成后无锡模块年产能将新增150万个,全厂产能将从原先的年产汽车功率半导体260万个提升至420万个。
德氪微发布中国首款毫米波无线连接芯片 即将正式量产
德氪微此次量产投片的拳头产品——DK1668于2022年1月回片并点亮调通。首批产品将主要应用在LED显示屏和消费电子市场。
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放




