公司简介: 联发科技是成立于 1997 年是全球第四大无晶圆半导公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点。联发科技在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上据有领先的地位,移动通信芯片位居世界第二。我们的芯片不只为了连接用户与设备,更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明、更健康、能提高生活品质的事物连接起来。全球 20% 家庭环境中皆可见到我们的踪影,联发科技的芯片与技术早已融入您的生活,全球每三台手机中就有一台内建联发科技芯片方案。联发科技的技术以人为本,用以提升及丰富大众的生活。我们相信科技不应昂贵,但它必须伟大并能惠及所有人。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。
CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 F401021 電信管制射頻器材輸入業(限無線電收發信機及無線電收信機) F601010 智慧財產權業 (一)、研究、開發、生產、製造、銷售下列產品: 1.多媒體積體電路。 2.電腦週邊積體電路。 3.高階消費性電子積體電路。 4.其他特殊應用積體電路。 5.前各項有關產品專利權、電路布局權之買賣及其授權業務。 (二)、提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。 (三)、新闻动态
OPPO入股深圳灵明光子,布局传感器芯片
本文《OPPO入股深圳灵明光子,布局传感器芯片》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,715字涉及芯片,传感器,OPPO相关信息。
我国 6G 通信技术研发取得重要突破,航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验
中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹(THz)轨道角动量的实时无线传输通信实验。
进博会报道|东芝汽车电子领域半导体产品的发展
东芝车载半导体产品中,包括包括音场优化解决方案、分散耦合式仿真平台 VenetDCP, 离线语音识别模块在内的数字解决方案等,均首次参展进博会。
驰援抗疫一线 中芯国际捐款1000万元
2月7日,中芯国际宣布,公司携手员工及董事捐赠1000万元人民币,用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。此前,中芯国际参股子公司中芯聚源及中芯绍兴已分别为疫情防控捐款100万元和50万元
韩国三星计划替换所有二百余种日产半导体材料
三星电子目前正与多家半导体原材料生产企业进行联系,对这些公司的产品能否替代日产材料展开调查。