公司简介: 上海聪链是一家高性能计算芯片提供商(High Performance Computing CHIP,简称HPC Vendor),服务于区块链应用、人工智能应用、物联网应用,核心竞争力是基于先进工艺的高性能芯片实现、基于高性能芯片的垂直应用解决方案研发(软件+硬件+互联网)。同时致力于信息科技、计算机科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务,聚焦集成电路设计与区块链底层核心技术的研发。不断提升以芯片为价值载体的产品集成交付能力,是聪链公司长期建设目标。
一般项目:从事信息科技、计算机科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子产品、计算机软硬件及辅助设备的销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
保障5G ORAN网络的时序安全
莱迪思还拥有一些基于FPGA的安全解决方案,这些解决方案专门用于“保护线路”,通过基于硬件的身份验证防止黑客入侵。
湖北“芯屏端网”万亿产业加速崛起,集成电路表现如何?
近日,湖北日报报道,目前,湖北 芯片-新型显示屏-智能终端-互联网 的集群格局基本形成, 芯屏端网 万亿产业加速崛起,湖北产业将大幅刷新。湖北省经信厅数据显示,湖北省已拥有
德州仪器12英寸建厂计划延迟 模拟IC后市走弱?
近日,有消息称,德州仪器(TI)公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂,由于市况欠佳原因将被推迟动工。这一举动引起业界关注。在全球半导体市场受
浙江赛晶亚太、徐州鑫晶半导体……这些半导体项目迎来新进展
据嘉兴日报10月16日报道,目前,赛晶亚太公司IGBT大功率半导体项目主体厂房已经结顶,预计本月25日生产辅助厂房结顶,之后安装设备进场,到12月全部竣工,开始设备调试。此前的资
台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建arm多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系




