公司简介: 诺领科技是一家无晶圆厂IC设计公司,在加利福尼亚、深圳、北京、南京和香港设有分公司和办公室。我们拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技致力于提供最佳SoC解决方案,为下一代IoT通讯加足马力,同时帮助我们的客户赢得显著的成本和性能优势。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
无线移动通信集成电路、基带、射频、多媒体芯片和相关物联网应用芯片的开发、制作;计算机软件,移动通信协议软件,数字处理软件的开发、制作;销售自产产品;提供相关技术咨询,技术服务和技术转让;上述同类产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
"融核造芯 智创未来" 亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会
本次会议邀请了众多业内知名企业、科研院所相关技术领域的专家,共同探讨和展望这一关键技术的未来发展趋势。
东方晶源荣获第三批国家级专精特新“小巨人”企业称号
东方晶源始终专注于集成电路良率管理领域,自主研发出的计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束检测装备(EBI)和关键尺寸量测装备(CD-SEM)三款核心产品,填补了国内相关领域的空白
重大突破 上海兆芯发布我国首款主频达3.0GHz通用处理器
上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品 开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。
攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外,第二季也会有第二款5G SOC,尽管同样采用台积电7纳米制程,但瞄准的却是中端智能机市场
华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。