公司简介:
生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)产品推荐
新闻动态
电装研发高性能半导体“DFP”探寻更多可能
日本电装公司正在开发新半导体DFP用以支持自动驾驶、工厂和边缘计算等工业领域。
realme 11X亮相印度市场:直屏设计与圆形摄像头齐登场!
【电子芯片网科技资讯】8月8日消息,近日,有关realme 11X 5G的手机消息曝光。
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工,不再是台积电代工
贝恩资本和凯雷集团计划收购欧司朗
据收购要约中所估算,欧司朗的股本价值为34亿欧元,公司价值约为40亿欧元。
三方设立合资公司,露笑科技100亿碳化硅项目再进一步
近日,露笑科技股份有限公司(以下简称 露笑科技 )发布公告称,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(以下简称 合肥北城 )、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)