公司简介:
一般经营项目是:集成电路、通讯模块、电子产品的销售与技术服务;软件及配套工程技术服务;无人机、电子产品、计算机产品、通讯产品的软硬件开发及销售;电子烟及相关配套产品的销售;计算机系统集成;智能化工程、互联网信息工程技术服务;数据处理;信息技术服务;计算机、电子硬软件的技术转让;货物进出口、技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电信业务经营。新闻动态
三年新增投资3000亿元,上海国资国企建设临港新片区计划出炉
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日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂?台积电如此回应
这几天,日本《读卖新闻》报道称,日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调,主要的合作对象是拥有最先
创新·绿色·数智·赋能——易派客工业品展启航踏新程
来自国内外超600家企业汇聚南京,共享数智、共商合作、共话未来。
三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单
三星FOPLP封装技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。
北京市重点工程上半年进展:燕东微电子、中芯北方等项目已完成建设
北京三个一百 市政府重点工程,其中半导体相关项目包括8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目、12英寸集成电路生产线(一期)工程、中关村集成电路设计园、集成电路标准厂