公司简介: 频岢微电子是一家无晶圆半导体(Fabless Semiconductor)公司,坐落于成都电子创新产业园—电子科大菁蓉逆向创新孵化基地, 着眼于下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发,包括射频滤波器,双工器,多工器和功放等,市场达上百亿美元。我们的核心团队是由一群极具天赋、年轻热情、研发经验丰富、拥有博士学历的工程师组成,包括两位中组部千人计划入选者,同时积极引进同行业尖端人才,聚集了国内外高等学府包括电子科大、东南大学、美国加州大学、西南科技大学等在内的优秀硕士、博士毕业生,具有非常专业的研究理论和丰富的工作经验,聚焦下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发,不断推动声波集成电路的突破和创新。我们建立了坚实的基础和明确的产品路线图,以挖掘这个巨大的高利润的市场(战略合作伙伴包括某台湾主要晶圆代工厂和国内某两家行业领头封装、基板公司等)。 到目前为止我们已经成功流片了四次,各参数性能已达到国内外领先指标,确保了我们的产品在同类产品中是具有竞争优势的。
一般项目:集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造【分支机构经营】;电子元器件制造【分支机构经营】;信息系统集成服务;技术进出口;货物进出口;电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。新闻动态
加大自主芯片设计投入!谷歌在印度大举扩充研发团队
谷歌正为其印度的芯片部门大举招聘,对外开放了64个芯片组岗位,其中的绝大多数岗位都与芯片设计相关。
总投资5亿美元,半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工
9月26日上午,4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯,总投资5亿美元,这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地,将进一步完善霍尔果斯半导体产业链,提高霍
工信部发布《制造业可靠性提升实施意见》,对芯片、半导体领域皆有提升要求
重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器等。
三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单
供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证
英特尔再推迟7nm芯片上市时间 因制程工艺中仍存在“缺陷”
2020年7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,




