公司简介： 宁波芯健半导体有限公司注册成立于2013年1月，一期投资2.8亿人民币，是由民营企业、海外技术团队、清华长三角研究院的共同合作下成立。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等高端集成电路封装测试业务，面向全球市场提供晶圆测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。主要产品CSP及bumping为核心多平台、多组合、多功能的产品系列 ， 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、LED平板显示、智能卡等，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。迄今公司已顺利通过ISO9000：2008质量认证体系、QC080000、ISO14000质量环境体系和知识产权管理体系。
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
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超擎数智重磅发布擎天、锋锐、元景系列AI服务器，打造人工智能新质生产力强劲引擎
超擎数智重磅发布全新自研的擎天、锋锐、元景系列AI服务器产品,为大规模数据训练和推理提供强劲性能,帮助AI用户高效构建AI基础设施和应用环境。
Sourceability荣登2022年Inc.5000 “全美增长最快公司”榜单
ourceability是电子元件的全球数字化分销商,它改变了当今现代企业在日益数字化的世界中将产品推向市场的方式。
成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片
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国产电子产品，争一口“气”
从全球市场占比来看，硅烷约为22%，三氟化氮为13%，离子注入气为10%，氟碳类为6%，六氟化钨为4%，笑气为4%，锗烷为3%，高纯氨为3%以及大量其它气体。
联发科与小米再度联手，天玑8200-Ultra带来极致影像新体验
与小米的深度合作，不仅把天玑8200移动平台的实力充分地释放了出来，还成功将小米影像大脑的大量影像功能首次落地天玑芯片，为用户带来更丰富、更极致的影像体验。