公司简介: 山东盛品电子技术有限公司,是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品封装测试的高新技术企业。公司核心业务包括IC封装测试、MEMS传感器封装测试、工程样品处理和封装原型开发。公司以专业的技术团队,致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案,以此满足中、小批量封装市场与日俱增的应用需求,服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所/高校以及行业应用客户。我们将以灵活、创新的解决方案,发现、应对并解决物联网、互联网市场中产品封装形式灵活多样所带来的挑战;以我们快捷的服务,为客户降低运营成本。
半导体电子科技领域的技术开发、技术咨询、技术服务;半导体器件加工制造及销售;电子产品的技术开发及销售;信息系统集成服务;计算机网络系统工程;软件开发;数据处理;计算机及辅助设备、机电设备的销售及技术开发、技术咨询;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);国内贸易代理以及其他按法律、法规、国务院决定等规定未禁止和不需经营许可的项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》这篇文中,重点介绍芯片IC设计575字涉及芯片,功率半导体,碳化硅相关信息。
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华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速
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华为首次投资国内AI公司深思考
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