公司简介：
新闻动态
翌创荣耀发布ET6000系列MCU/DSP：领航新能源“芯时代”
翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP芯片——ET6001及ET6000系列芯片。
智能手机带动CIS技术升级 厂商合作趋势显现
智慧型手机带动CMOS感测元件（CIS）使用颗数增加和技术升级，厂商合作趋势显现，例如豪威科技和光程研创合作CIS和锗矽3D传感技术，构装封测台厂同欣电与胜丽也进行整并。观察CIS技
耐威科技子公司8英寸MEMS国际代工线建设项目
北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。
宏旺半导体自主研发APP取得计算机软件著作权 智能检测eMMC、UFS
2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布 宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有
3年后联发科再获三星大单
联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至