公司简介: 北京飞宇微电子有限责任公司成立于1969年,是一家国有中型企业,隶属于北京电子控股有限责任公司,前身为北京市半导体器件一厂。公司注册资本1.3亿元,总资产2.6亿元,现有员工400余人,是集研发、生产为一体的高科技混合集成电路制造企业,公司座落在朝阳区三里屯使馆区,交通便利,环境优美。公司是总装备部和信息产业部军工产品生产的定点单位,拥有总装备部认证的军用薄膜混合集成电路生产线,它是目前国内设备精良、技术先进、生产能力最强的军用薄膜混合集成电路生产线。公司主导产品为薄膜混合集成电路,几十年来先后承担了几十项国防重点项目配套电路的研发、生产任务,多次受到信息产业部等上级单位的表彰和奖励,公司同时也生产厚膜混合集成电路、集成化电子功能部件、机内稳压电源及各种电源模块,产品广泛应用于航空、航天等领域。公司为员工提供五险一金,带薪年休假,享有双休日和国家法定节假日,而且制定了完善正规的规章制度。公司园区环境幽雅,工作强度适宜,我们欢迎性格踏实,务实,愿意沉淀于企业之中的人士来到飞宇。
制造薄膜混合集成电路、厚膜混合集成电路、半导体集成电路、半导体器件、电子功能部件、机械电器设备;加工电路封装盒、模架、模具;机械设备修理;销售半导体器件;技术咨询;技术服务;产品设计、开发;出租办公用房、出租商业用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
2024传感器大会分会场——车规级半导体产业发展大会成功举办
以“汽车芯时代 豫见芯征程”为主题,聚焦车规级半导体产业的最新趋势、前沿技术和未来机遇,吸引了众多科研专家、企业负责人以及产业界的朋友共襄盛举。
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AMD发布 “领导力 CPU 核心路线图” 的 Zen 架构演进规划
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